产品分类： PCBA产品加工
SMT贴装日产能：500万点
BGA贴片能力：0.3mm球距
回流焊温区：十温区
贴装元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）
最大可贴可过炉尺寸：810mm*450mm
AOI测试限高：表面<28mm，底面<75mm
DIP焊接组装日产能：5000-2万台/套
测试组装流水线长度：16m
超声波装配：支持
DIP焊接组装流水线：6条
三防漆机喷最大尺寸：40cm*40cm
ICT测试：支持
一家专业代理知名品牌元器件及配套加工电子模块的企业。2003年起航于中国大连，根据企业发展要求陆续在香港和深圳，重庆设立了分公司和办事处。
